Stellantis desarrollará y fabricará sus propios semiconductores

También funcionará como proveedor para suministrárselos a otras compañías.

Stellantis y Hon Hai Technology Group, (“Foxconn”) anuncian hoy la firma de un memorando de entendimiento no vinculante para crear una asociación con la intención de diseñar una familia de semiconductores especialmente concebidos para los modelos de Stellantis así como de terceros clientes.

“Nuestra transformación definida por el software será impulsada por grandes socios de diferentes industrias y con grandes conocimientos”, expone Carlos Tavares, CEO de Stellantis. “Con Foxconn pretendemos crear cuatro nuevas familias de microchips que cubrirán más del 80% de nuestras necesidades de semiconductores, ayudando a modernizar significativamente nuestros componentes, reduciendo su complejidad y simplificando la cadena de suministro. Esto también aumentará nuestra capacidad para innovar de forma más rápida con la creación de productos y servicios con mayor celeridad”.

Esta alianza se comunicó en el marco del evento Stellantis Software Day 2021, en el que la empresa dio a conocer la nueva arquitectura eléctrica/electrónica y de software STLA Brain, que se lanzará en 2024 en las cuatro plataformas centradas en vehículos 100% eléctricos de Stellantis: STLA Small, Medium, Large y Frame. STLA Brain es completamente compatible con OTA (Over The Air) lo que la convierte en altamente competente y flexible.

Una joint venture para afrontar esta nueva era de la electrónica

Este acuerdo marca la segunda colaboración entre Stellantis y Foxconn. En mayo, ambas compañías comunicaron la joint venture para la creación de the Mobile Drive, que tiene el objetivo de desarrollar soluciones inteligentes para el habitáculo con electrónica de consumo avanzada, interfaces HMI y servicios que superen las expectativas de los clientes.